詳細介紹 1、采用全封閉設(shè)計，光路采用進口光學(xué)器件，保證穩(wěn)定性。2、采用光學(xué)大理石平臺、高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng)，加工精度高，無需更換耗材。3、全閉環(huán)反饋，搭載高精度CCD自動定位系統(tǒng)。3、采用非接觸式加工，切割邊緣光滑無崩邊，良品率高，加工速度是傳統(tǒng)*加工的10倍以上。 產(chǎn)品型號CL-BMC5CL-BMC10CL-BMC15CL-BMC20激光器UV激光器平均輸出功率5W10W15W20W激光波長355nm/532mm掃描速度7000mm/s重復(fù)掃描精度＜3um聚焦光斑直徑20um透鏡掃描范圍50*50mm運動平臺高速高精度直線電機行程范圍500*500mm平移臺重復(fù)定位精度±2umZ軸升降范圍40mm定位系統(tǒng)CCD視覺定位系統(tǒng)整機加工精度±25um拼接精度5μm大加工幅面450*450mm冷卻方式水冷環(huán)境要求溫度：18-27℃ 相對濕度：＜60%（無結(jié)露）電壓220V 50/60HZ None 主要針對FPC、PCB、陶瓷材料、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
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