詳細(xì)介紹 超領(lǐng)激光劃片機(jī)主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該機(jī)與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比,光纖激光具有優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、*免維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng),簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù),使得該款機(jī)生產(chǎn)效率高。1、 光纖輸出,激光模式優(yōu),刻線(xiàn)效果好,穩(wěn)定性高,更靈活方便。2、 安裝有特殊光隔離系統(tǒng),避免高反射材料加工時(shí)反射光對(duì)激光器的干擾及可能的損壞。3、 激光器壽命長(zhǎng),可連續(xù)工作,免維護(hù),無(wú)耗材。4、 可適應(yīng)于硅片、陶瓷等脆性材料。5、設(shè)備采用風(fēng)冷,運(yùn)行成本低。 機(jī)型(W)(model)CL-HPL20CL-HPL30CL-HPL50激光功率(W)Max.Laser power203050重復(fù)頻率(KH)Repeat Frequency20-8020-8020-80激光波長(zhǎng)(nm)Laser Wavelength1064劃片精度(mm)±0.01mm劃片線(xiàn)寬(mm)≤0.03 mm雕刻范圍(mm)Marking Rang100*100/150*150/200*200(可選配)劃線(xiàn)速度(mm)Engraving depth0-250mm/s冷卻方式Cooling風(fēng)冷供電電源Power SupplyAC220V/50HZ功耗(W)Min.PowerConsumption1.5kVA None None