詳細介紹 超領(lǐng)激光劃片機主要應用于太陽能光伏行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該機與傳統(tǒng)YAG劃片機相比,光纖激光具有優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、*免維護等優(yōu)勢。由于整體采用自動控制系統(tǒng),簡易的操作和低維護,使得該款機型具有高的生產(chǎn)效率。特點:1、光纖輸出,激光模式優(yōu),刻線效果好,穩(wěn)定性高,靈活方便。2、安裝有特殊光隔離系統(tǒng),避免高反射材料加工時反射光對激光器的干擾及可能的損壞。3、激光器壽命長,可連續(xù)工作,免維護,無耗材。4、可適應于硅片、陶瓷等脆性材料。5、設(shè)備采用風冷,運行成本低。 機型(W)(model)CL-HPL20CL-HPL30CL-HPL50激光功率(W)Max.Laser power203050重復頻率(KH)Repeat Frequency20-8020-8020-80激光波長(nm)Laser Wavelength1064劃片精度(mm)±0.03mm劃片線寬(mm)≤0.03 mm雕刻范圍(mm)Marking Rang100*100/150*150/200*200(可選配)劃線速度(mm)Engraving depth0-250mm/s冷卻方式Cooling風冷供電電源Power SupplyAC220V/50HZ功耗(W)Min.PowerConsumption1.5kVA 應用于太陽能光伏行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。