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詳細(xì)介紹
利用激光切割PCB電路板等材料上一項(xiàng)的新應(yīng)用。
傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進(jìn)行直線分板，有毛邊，有應(yīng)力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應(yīng)力；銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵，有應(yīng)力，不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大，應(yīng)力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。
由于激光具有能量集中，光束質(zhì)量好，激光束光斑直徑小，切縫細(xì)，非接觸，穩(wěn)定等居多優(yōu)點(diǎn)，故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長(zhǎng)的激光器對(duì)任意形狀PCB電路板進(jìn)行精細(xì)切割。
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