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詳細(xì)介紹
MK-1K10/20型半導(dǎo)體端泵激光打標(biāo)機(jī)因其采用*的端面泵浦技術(shù)和高效率的YVO4晶體，適合于更精細(xì)、精度更高的標(biāo)記要求。主要應(yīng)用于電子元器件、 塑膠按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、汽配等行業(yè)，尤其是在(超)精細(xì)標(biāo)刻方面具有*的優(yōu)勢(shì)。在以上領(lǐng)域其標(biāo)記效果和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢(shì)是傳統(tǒng)的燈泵浦和DPL側(cè)面泵浦激光打標(biāo)機(jī)*的。
該機(jī)采用開放一體化的結(jié)構(gòu)，整機(jī)體積小，結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定。桌式的操作平臺(tái)，人體工學(xué)設(shè)計(jì)。主要由全風(fēng)冷激光器，激光掃描頭，激光電源、操作平臺(tái)組成。
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