紫外激光切割鉆孔機

設備介紹：

l品質的紫外激光切割鉆孔機，觸手可及！材料對355nm紫外光的吸收率高，因此紫外激光具有更廣泛的材料適應性；

l采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬的半導體UV紫外激光“冷"加工，熱影響區(qū)小，切邊質量高；

l優(yōu)化設計的光學聚焦系統(tǒng)，更適合各種材料的超精細切割、鉆孔；

l精密直線工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，并采用花崗巖臺面來減小運動產生的慣性震動，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度；

lCCD視覺智能自動定位，專業(yè)的圖像采集卡和光學相機系統(tǒng)，自動定位校正、對焦捕捉，快速準確；

l高負壓抽塵過濾系統(tǒng)，確保切割粉塵抽除，防止飛濺與污染，采用真空吸附平臺，確保產品穩(wěn)固平整；

l專業(yè)研發(fā)控制軟件，界面友好，功能強大，操作簡捷，可適用當前加工領域幾乎所有的設計文件格式及任意外形；

l配備安全防護罩，達到出口標準，通過CE認證，避免設備操作員誤操作引起的人身傷害，將安全風險降至低。

應用領域：

      富潤澤紫外激光切割鉆孔機應用于特殊材料的精細打孔、精細切割、微細加工。主要用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料，包括柔性電路板（如：CCM模組）、RF軟硬結合板（如：貼裝后PCB板）、陶瓷軟膜片、有機膜、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補強片、FR-4等聚合物、硅和金屬氧化物等功能膜、硬脆性材料等。

技術參數(shù)：

樣品圖片：