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詳細(xì)介紹
本機(jī)型光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低;電光轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長;激光光斑輸出極小，光模式好，適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記;光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果容易調(diào)試;高平均功率和高重復(fù)頻率，打標(biāo)速度更快。適用于柔性PCB板打標(biāo)、FPC板切割、硅晶片、LCD液晶玻璃、金屬表面鍍層打標(biāo)、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑材料等。
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