詳細(xì)介紹
飛秒無錐度激光切割機(jī)
機(jī)器基本功能
(1)、適合產(chǎn)品大尺寸:10*10-1500*1250mm。
(2)、適合產(chǎn)品深厚度:3mm以內(nèi)。
(3)、適合產(chǎn)品精度:激光小線寬直徑10um±1um。
(4)、機(jī)器采用高性能1064nm皮秒(飛秒)激光器,激光光束質(zhì)量M2<1.3,高峰值功率、窄脈寬、高重復(fù)頻率和高脈沖穩(wěn)定度,聚焦光斑小, 切口窄,加工速度快,幾乎沒有熱影響區(qū),創(chuàng)造了的加工質(zhì)量;
(5)、機(jī)器激光微加工系統(tǒng)采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、減震機(jī)床腳杯和天然大理石組成的機(jī)床基座,既能消除高速直線電機(jī)運(yùn)動平臺啟動/停止和加速過程中產(chǎn)生的慣性震動,也可有效防止因氣候變化溫差引起的床身應(yīng)力變形;
(6)、機(jī)器采用高精密二維直線電機(jī)平臺和全閉環(huán)光柵檢測控制系統(tǒng),保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度;
(7)、配備精密德國切割頭,適合邊緣效果要求*的高速劃線應(yīng)用;
(8)、機(jī)器配備高像素CCD 相機(jī),具有圖像自動識別、高精度圖像定位動能;并可抓Mark標(biāo),也可以抓ITO Mark標(biāo),(靶標(biāo):圓形 十字 方框 十字加實(shí)心圓 影像 等) 可使用兩點(diǎn)、四點(diǎn)定位,抓標(biāo)后記憶功能,大大節(jié)約抓拍靶標(biāo)時(shí)間。
(9)、機(jī)器配備送料和收料機(jī)構(gòu)。整個(gè)產(chǎn)品加工過程中全自動送料下料,如果出現(xiàn)異常會自動報(bào)警,無需人工干預(yù)手動上下料,大大提高工作效率!
(10)、配備粉塵抽風(fēng)和集塵系統(tǒng)回收激光加工過程中產(chǎn)生的去除粉塵,使機(jī)器光學(xué)部件和光學(xué)傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)車間不受污染
(11)激光微加工系統(tǒng)控制軟件,軟件支持DXF DWG格式文件導(dǎo)入圖形,全過程電腦軟件自動控制,能實(shí)現(xiàn)送料機(jī)構(gòu)產(chǎn)品自動送料,CCD自動抓取靶標(biāo)自動定位,掃描振鏡然后自動加工,加工過程中產(chǎn)生的粉塵集塵系統(tǒng)自動抽走的全制程軟件自動控制操作簡易,整機(jī)性能穩(wěn)定,可*24小時(shí)不間斷運(yùn)行.
技術(shù)規(guī)格參數(shù)
序號 | 項(xiàng)目 | STL-5030I激光微加工系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格書 |
1 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 飛秒 固體激光器 |
2 | 大激光功率 | 50W 200Khz (10ps脈寬) |
3 | 激光小聚焦光斑 | 10um |
4 | 激光單次大工作范圍 | 50*50MM |
5 | 激光劃片大工作范圍 | |
6 | 激光切割深度 | 0.05-0.1mm |
7 | 激光切割精度 | ±15um |
8 | 崩邊 | <10um |
9 | 尺寸誤差 | ±80um |
10 | 激光劃片定位精度 | ≤±3um |
11 | 激光劃線速度 | 大劃線速度≤800mm/s (根據(jù)產(chǎn)品厚度而定) |
12 | XY平臺大移動速度 | 800mm/S 1G加速度 |
13 | XY平臺定位精度 | ≤±3um(300毫米行程范圍內(nèi)) |
14 | XY平臺重復(fù)精度 | ≤±1um(300毫米行程范圍內(nèi)) |
15 | CCD定位精度 | 1000萬像素12mm視場范圍≤±3um支持多靶位任意設(shè)定功能 |
16 | 小曲線半經(jīng) | 0.5mm |
17 | 整機(jī)供電 | 4.5KW/AC220V/50Hz(含抽風(fēng)系統(tǒng)) |
18 | 冷卻方式 | 水冷 |
19 | 外觀尺寸(長X寬X高) |