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行業(yè)應(yīng)用:
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
機(jī)器優(yōu)點(diǎn):
1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭, 聚焦光束直徑小到3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應(yīng),對芯片電路無損傷。
2、劃片速度高達(dá)500mm/s, 對于厚度1mm內(nèi)樣品,激光劃線僅需一次即可折斷。
3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm
4、無錐度切割、小崩邊3μm, 邊緣光滑。
5、支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
6、6年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、3萬小時無耗材。
7、機(jī)械手全自動上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本。
皮秒激光劃片原理(透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割):
通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng),把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內(nèi)部聚焦時,瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個氣化帶,并向上下兩表面擴(kuò)散形成非線性裂紋,從而實(shí)現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片(紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。
技術(shù)規(guī)格參數(shù)
序號 | 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
光學(xué)單元 | ||
1 | 激光器類型 | 1064nm 10ps 200KHz |
2 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
3 | 激光功率 | 50W |
4 | 光束質(zhì)量 | M2<1.3 |
5 | 聚焦方式&加工頭數(shù) | 單點(diǎn)聚焦鏡、單頭 |
6 | 小聚焦光斑直徑 | Ф3μm |
激光加工性能 | ||
7 | 加工速度 | 100~1000mm/s可調(diào) |
8 | 小崩邊 | 3μm |
9 | 大加工材料厚度 | 1mm |
10 | 大加工尺寸&精度 | 12inches, ±5μm |
機(jī)械單元 | ||
11 | 機(jī)床結(jié)構(gòu) | 龍門式 |
12 | 機(jī)床運(yùn)動軸數(shù)&種類 | 多8軸, X,Y, Z, &θ軸 |
13 | 平臺大行程&速度 | 650mm×450mm |
1000mm/s | ||
14 | 運(yùn)動平臺重復(fù)精度 | ≤±1μm |
15 | 運(yùn)動平臺定位精度 | ≤±3μm |
軟件控制單元 | ||
16 | 激光加工&平臺控制 | Strongsoft, Strongcut |
17 | 加工文件導(dǎo)入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
18 | CCD視覺定位軟件 | AISYS Vision |
19 | CCD視覺定位精度 | ≤±3μm |
電器單元 | ||
20 | PLC控制器 | Panasonic |
21 | 真空系統(tǒng) | 真空泵 |
22 | 除塵&集塵系統(tǒng) | 專業(yè)粉塵過濾集成凈化機(jī) |
自動化單元 | ||
23 | 自動上下料系統(tǒng) | XZ軸+可移動上下料平臺 |
安裝環(huán)境 | ||
24 | 整機(jī)供電&穩(wěn)壓器功率 | 220V380V,6KW |
25 | 壓縮空氣壓強(qiáng) | ≥0.6MPa |
26 | 無塵室等級 | 10000 |
27 | 地面承重 | 2T/m2 |
28 | 保護(hù)氮?dú)?/span> | 高純氮 |
晶圓劃片效果圖:
為什么選擇韻騰激光:
的研發(fā)團(tuán)隊(duì)
85%的公司員工擁有大專及以上學(xué)歷,技術(shù)研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的一半以上,其中研發(fā)骨干人員代表著行業(yè)內(nèi)水平。
豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
公司自2013年成立以來,風(fēng)雨兼程一路走來,憑借著的專業(yè)技術(shù)和強(qiáng)大的研發(fā)優(yōu)勢,成功的為近300家不同行業(yè)企業(yè)提供了激光設(shè)備及其應(yīng)用服務(wù),積累了的豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
一體化的解決方案
公司始終秉承以市場為導(dǎo)向,解決客戶實(shí)際需求為己任,多年來公司先后獨(dú)立開發(fā)完成 觸摸屏行業(yè) TP銀漿線+ITO自動定位蝕刻系統(tǒng)方案,F(xiàn)PC+PCB高精密自動送料切割系統(tǒng)等行業(yè)項(xiàng)目,為未來的發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)!
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