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本設(shè)備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。
● 采用進的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
● 多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；
● 設(shè)備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng)，定位精準、加工穩(wěn)定性高
● 分手動上下料和自動上下料兩種不同機型，可根據(jù)客戶需求定制。
應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
| 激光系統(tǒng) | 主要技術(shù)指標 |
|---|---|
| 激光光源 | 355nm紫外 |
| 功率 | 12-20W |
| 旁軸視頻定位 | 工業(yè)CCD |
| 振鏡掃描范圍 | 50×50mm |
| 聚焦光斑直徑 | <20um |
| 焦點控制精度 | 0.005mm |
| 輸送軌道高度 | 900±30mm |
| 輸送軌道寬度 | 100-300mm |
| 整機主要結(jié)構(gòu)配置 | |
| X-Y工作平臺 | 交流伺服直線電機 |
| 基座 | 高精度花崗巖平臺 |
| 行程范圍 | 500×450mm |
| 加工性能 | |
| 加工尺寸范圍 | 450×265mm |
| 小線寬 | 20um |
| CCD對位精度 | 3um |
| 重復(fù)定位精度 | 3um |
| X-Y平臺定位精度 | ±5um |
| X-Y重復(fù)定位精度 | ±2um |
| 整機精度 | ±20um |
| 加工板厚 | <1mm（過請） |
| 使用環(huán)境條件 | |
| 供應(yīng)電源 | AC 220V±5％,50HZ,1P,4KVA |
| 文檔格式 | DXF、GBR |
| 設(shè)備重量 | 1400KG |
| 主機尺寸 | 900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H) |
樣品展示;
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