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用途
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)和薄多層板的切割成形,以及開窗盒揭蓋;可擴展用于切割各種基材,如陶瓷、硅片等。
特征
真正冷加工,基本無炭化;
效率高,相對納秒加工,切割速度可以提高數(shù)倍;
雙臺面,零上下料時間,題升加工效率;
加工前預覽功能,避免切板報廢;
相對于納秒激光加工,碳化極其微弱;
相對于納秒加工,速度可提高數(shù)倍;
加工面更加精細光滑,整齊,干凈;
除了傳統(tǒng)的電路板高分子材料和銅箔等加工,皮秒還可以加工,陶瓷,硅片,鐵氟龍等材料;
支持EMCS,MES系統(tǒng),利用識別二維碼自動取舍切割圖形單元;