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詳細介紹
機器優(yōu)點
采用皮秒紫外激光器，保證完美的光束質(zhì)量 ,光斑細 ,切縫精細,切割精度高；
雙振鏡，雙頭同步加工 , 切割效率高 , 人工成本低；
單片大于單幅范圍，使用平臺與振鏡聯(lián)動，無限視野，避免拼接帶來的精度誤差；
實現(xiàn)無錐度切割，邊緣光滑；
用高速掃描振鏡，X/Y工作臺采用龍門結(jié)構(gòu)，大理石基座 , 穩(wěn)定性高；
采用自動進料、自動切割、自動收料，*實現(xiàn)全自動化，提供效率；
12年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)沉淀，性能穩(wěn)定，無耗材。
規(guī)格參數(shù)
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 355nm ps |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 30W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 單頭切割范圍 | 50nm*50nm |
| 06 | 小聚焦光斑 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光切割大寬度 | ≤160mm |
| 02 | 激光切割速度 | 100-3000mm/s |
| 03 | XY平臺重復(fù)精度 | ≤±1μm |
| 04 | 產(chǎn)品切割精度 | ≤±50μm |
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