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詳細(xì)介紹
機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)/無機(jī)材料的高速切割，小3μm的崩邊和熱影響區(qū)；
CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，大加工范圍650mm×450mm，XY平臺(tái)精度≤±3μm；
支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裂片清洗，視覺檢測(cè)分揀，機(jī)器人自動(dòng)上下料；
支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界關(guān)鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時(shí)*工作，實(shí)際產(chǎn)能更高。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 355、532、1064nm可選10ps |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 單點(diǎn)&平場(chǎng)聚焦鏡、雙頭 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ3-15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 小崩邊 | 3μm |
| 03 | 大加工材料厚度 | 2mm |
| 04 | 大加工尺寸&精度 | 12inches，±5μm |
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