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詳細介紹
機器優(yōu)點
自動化程度高，模塊化設(shè)計，工藝靈活，效率高；
極片料卷采用機械式脹軸固定，設(shè)有換料卷定位機構(gòu)，換料方便快捷；
料卷糾偏采用高靈敏度雙光電對中糾偏傳感器感應(yīng)，糾偏行程±60mm，糾偏分辨率±0.1mm；
可準確測量每片極片長度值，測長誤差：12000mm， 長度內(nèi)≤±3mm，6000mm以內(nèi)測長精度≤±2mm；
采用上、下獨立動力輥，伺服驅(qū)動，同步度，精度高；
切割斷面品質(zhì)高，生產(chǎn)柔性好，激光設(shè)備壽命長，維護成本低；
12年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬小時無耗材。
規(guī)格參數(shù)
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 單/雙頭可選 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | ≤1mm（移動Z軸可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD視覺定位精度 | ±3μm |
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