詳細(xì)介紹
采用皮秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導(dǎo),適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔;
采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工,效率提升一倍;
鉆孔速度高達(dá)2000 holes/s,小孔徑10μm,真圓度95%以上,小孔邊緣光滑無毛刺;
CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm;
支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定,2萬小時(shí)無耗材。
光學(xué)單元 | ||
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序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
01 | 激光器類型 | 355、1064nm可選 |
02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
03 | 激光功率 | 10-100W |
04 | 光束質(zhì)量 | M2<1.3 |
05 | 加工頭數(shù) | 平場聚焦鏡&雙頭 |
06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ8μm |
激光加工性能 | ||
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序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
01 | 加工速度 | 單頭2000孔/s |
02 | 大加工材料厚度 | 0.5mm |
03 | 大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm,±3μm |
04 | 小熱影響區(qū) | 1.5μm |