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詳細(xì)介紹
機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
采用皮秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔；
采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍；
鉆孔速度高達(dá)2000 holes/s，小孔徑10μm，真圓度95%以上，小孔邊緣光滑無(wú)毛刺；
CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm；
支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 355、1064nm可選 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 平場(chǎng)聚焦鏡&雙頭 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ8μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | 單頭2000孔/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | 0.5mm |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm，±3μm |
| 04 | 小熱影響區(qū) | 1.5μm |
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