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詳細(xì)介紹
機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%。
小蝕刻線寬20μm，支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻,輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏傳感器線路蝕刻。
CCD視覺自動尋靶，一次性可加工650mm×550mm范圍，拼接精度≤±3μm。
支持多種視覺定位特征，500萬像素點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1秒鐘，克服了印刷變形過大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問題，定位精度≤±3μm。
激光蝕刻機(jī)5萬小時(shí)無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 532/1064nm（納秒/皮秒可選） |
| 02 | 激光功率 | 20W |
| 03 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 04 | 聚焦方式&加工頭數(shù) | 平場聚焦鏡單頭、雙頭 |
| 05 | 小聚焦光斑直徑 | Φ20μm/Φ10μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | 1000-4000mm/s |
| 02 | 小蝕刻線寬 | 20μm |
| 03 | 蝕刻線寬精度 | ±3μm |
| 04 | 大工作范圍 | 650mm*650mm任意自動拼接 |
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