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詳細(xì)介紹
機器優(yōu)點
激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達99%；
小蝕刻線寬20μm，支持銀漿線路和ITO一次性同時蝕刻，輕松實現(xiàn)單層多點電容屏傳感器線路蝕刻；
支持CCD視覺自動尋靶，一次性可加工2850mm×1300mm范圍，拼接精度≤±5mm，非常適合大屏幕銀漿或?qū)щ娧趸锉∧ぞ€路蝕刻；
支持多種視覺定位特征，500萬像素單點抓靶時間小于1s，克服了印刷變形過大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問題，定位精度≤±3μm；
激光蝕刻機5萬小時無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm（納秒&皮秒）可選 |
| 02 | 激光功率 | 20W-50W可選 |
| 03 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 04 | 聚焦方式&加工頭數(shù) | 平場聚焦鏡、單頭/雙頭 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | 1000-4000mm/s |
| 02 | 小蝕刻線寬 | 20μm |
| 03 | 蝕刻線寬精度 | ±1.5μm |
| 04 | 大工作范圍 | 2.85m*1.3m任意自動拼接 |
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