設(shè)備介紹：

搭配直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)割機(jī)。采用*激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結(jié)構(gòu)搭配直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的視覺對(duì)位切割控制軟件相結(jié)合。納秒激光切割設(shè)備可廣泛應(yīng)用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細(xì)切割、定深挖槽、鉆孔等。皮秒激光切割設(shè)備適用于LCP、FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等線路板的精細(xì)切割、定深挖槽、鉆孔等新型材料的加工，滿足無碳化的需求。

設(shè)備優(yōu)勢：

1、采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕;

2、使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、壽命長、精度高;

3、進(jìn)口高功率激光器，加工速度快、穩(wěn)定性高且使用壽命長;

4、進(jìn)口振鏡掃描頭，*使用溫漂低，精度穩(wěn)定;

5、采用高負(fù)壓空機(jī)吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性;

6、配置自動(dòng)對(duì)位CCD及視覺鏡頭，能精確識(shí)別各種Mark點(diǎn)。

應(yīng)用范圍：

1、FPC、PCB、Micro SD (TF)卡等線路板的精細(xì)切割;定深挖槽、鉆孔;

2、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割;

3、指紋識(shí)別模組、晶片切割等。