產(chǎn)品特點(diǎn)：
工作系統(tǒng)概述
工作臺(tái)采用絲桿傳動(dòng)、閉環(huán)電機(jī)，提高運(yùn)動(dòng)定位精度。采用高精度送絲機(jī)構(gòu)，保證每個(gè)焊點(diǎn)錫量一致。
采用監(jiān)視、測(cè)溫，激光光纖傳輸聚焦系統(tǒng)集成焊接頭，保證監(jiān)視、測(cè)溫、激光焊點(diǎn)一致。

激光焊接特征
1．無(wú)需接觸，不會(huì)給基板造成負(fù)擔(dān)
2．有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定焊接的自動(dòng)化
3．可完成烙鐵頭 無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接
4．可維護(hù)性很高

PCB1焊接
激光焊接原理
1．用激光對(duì)焊接部位進(jìn)行照射
2．被照射的部分發(fā)熱（表面發(fā)熱）
3．使周圍導(dǎo)熱至熔融溫度
4．提供焊錫
 
PCB1焊接方案說(shuō)明：
多個(gè)工件并排插在治具上，激光自上而下垂直焊接。
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)1.5s~2s
 
PCB2焊接 方案說(shuō)明：
根據(jù)工件外形，設(shè)計(jì)定位卡槽，激光垂直焊接
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)2s-3s
 
馬達(dá)焊接
方案說(shuō)明：灰色為旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，平臺(tái)上安裝有工件治具（顯示半透明）可快速定位（綠色為工件），治具上安裝有夾緊
旋轉(zhuǎn)裝置白色，紅色為焊片，淺紅色為激光光束，焊接頭偏轉(zhuǎn)一定角度。
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)3s~4s
 
同軸監(jiān)控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監(jiān)控，紅外測(cè)溫反饋，光纖聚焦系統(tǒng)為一身

技術(shù)參數(shù)：

應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應(yīng)用場(chǎng)合。