激光束可通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑， 獲得 108W/cm2～1010W/cm2

的能量密度和 10000℃的局部高溫， 使被加工材料迅速熔化、 氣化或化學(xué)變化， 熔化物以沖擊波形式噴射出去， 便可實(shí)現(xiàn)切割或雕刻； 激光蝕刻機(jī)是利用激光與材料的相互作用，

進(jìn)行導(dǎo)電線路（ 氧化銦錫、 銀粉等） 的分割， 從而實(shí)現(xiàn)觸控面板 sensor layout 的布局，

進(jìn)行觸摸屏線路蝕刻的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。

◆ 底座采用大理石基板，機(jī)械強(qiáng)度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，設(shè)備高精度運(yùn)行，重復(fù)定位精度可到2μm加工速度快，超細(xì)線寬，可以實(shí)現(xiàn)蝕刻線距17μm±2μm的精細(xì)加工量產(chǎn)。

◆ 此外，設(shè)備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)圖檔分割，移動(dòng)拼接加工，拼接精度可達(dá)±4μm。