GLC02A（紫外精密切割）

本激光切割機可用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔，可廣泛應(yīng)用于手機、手表、汽車、數(shù)字相機、電腦、移動通訊、*、航天等行業(yè)。
熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現(xiàn)自動化控制等優(yōu)點，無需開模，一次成型。

優(yōu)勢：

1.加工良率高：FPC激光切割機采用紫外激光器，屬于“冷加工"，這種“冷"光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產(chǎn)。
2.軟件操作便捷靈活：加工過程直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；
3.切割質(zhì)量高： 進(jìn)行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。