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半導體膜厚線寬引線高度測量儀
閱讀：261 發(fā)布時間：2020-8-19 半導體膜厚線寬引線高度測量儀YXY OEC 上海
TTV Pitch總厚度引腳高度Roughness粗糙度
Topography表面形貌 LineWidTh線寬
Trench劃槽 profiLe側(cè)高sTepheighT臺階高度
Topography表面形貌 LineWidTh線寬
Trench劃槽 profiLe側(cè)高sTepheighT臺階高度
fiLmThickness膜厚 BoWWaRp 彎曲度
FRT經(jīng)歷十多年**,長期服務于工業(yè)制造領域高精密形貌測量系統(tǒng)可以進行手動操作也可以完成全自動測量多傳感器多功能測量.
半導體 前后道 解決方案
半導體 前后道 解決方案
電子制造業(yè)的發(fā)展趨向于更小型化，高集成度
尤其體現(xiàn)在半導體晶圓制造中
大型硅片上的電路結(jié)構工藝日益復雜，在制造流
程中需要更細化的質(zhì)量加工控制
對于新的測量工具要不斷提升標準，除了要求測
量高精度和可重復性，同時要多功能化，綜合性測量
這些是適應半導體技術快速發(fā)展的決定性因素。
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