*、儀器名稱及型號(hào)：v400E型大尺寸掃描超聲顯微鏡

第二、品牌：德國KSI公司

第三、設(shè)備主要用途：

? 測試被測工件內(nèi)部缺陷，如空洞、分層、裂縫、異物等；

? 掃描圖像模板功能，輕松獲得參數(shù)一致的聲學(xué)顯微圖像；

第四、超聲掃描顯微鏡在失效分析中的優(yōu)勢簡介

? 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

? 可分層掃描、多層掃描

? 實(shí)施、直觀的圖像及分析

? 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

? 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

? 對人體是沒有傷害的

? 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

第五、產(chǎn)品特色簡單介紹

KSI V400E是一款高產(chǎn)能聲學(xué)顯微鏡，可以對塑封集成電路IC、IGBT大功率模組，各型電容、以及銅基板器件進(jìn)行無損檢測，分析器件內(nèi)部之分層、裂縫、空洞等缺陷。X軸和Y軸均是新型超高速線性伺服電機(jī)，磁懸浮結(jié)構(gòu)，掃描速度快，比常規(guī)機(jī)器要快30%以上同時(shí)經(jīng)久耐用。能對器件作多種掃描模式，如點(diǎn)掃描(A-)、縱剖掃描（B-）、橫剖掃描（C-）、多層橫剖掃描(X-）等。

? 掃描范圍大：400mm x 400mm；（常規(guī)機(jī)器一般約是300mm x 300mm）

? 掃描重復(fù)精度高：+/-0.1微米（常規(guī)機(jī)器只能做到0.5微米）

? 采用磁懸浮超高速機(jī)型，掃描速度快：2米/秒(常規(guī)機(jī)器小于1米/秒²)

? 掃描加速度：30米/秒²，KSI一臺(tái)機(jī)器相當(dāng)于常規(guī)機(jī)器2臺(tái)的工作量

? 的低噪防誤判測量探頭，在高速掃描時(shí)可去除水花導(dǎo)致的誤判, 成像更加清楚（常規(guī)機(jī)器沒有）

? 為中國用戶開發(fā)了簡體中文界面

第六、設(shè)備主要參數(shù)

6.1 電子和聲學(xué)顯微系統(tǒng)單元

? 放大倍率：625倍

? 新型FCT換能器頻率范圍 5~400 MHz，所有換能器帶有壓制水花噪聲的降噪設(shè)計(jì)

? 射頻增益：50dB

? 探頭焦距：2mm-50mm 可選

? 模數(shù)轉(zhuǎn)換AD卡：1GHz

? 聲學(xué)信號(hào)激發(fā)和接收裝置帶寬：5MHZ-555MHz

? 大圖像采樣像素：32000×32000像素

6.2 機(jī)械掃描單元

? X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：采用直線磁懸浮電機(jī)

? X軸和Y軸的掃描速度：2米/秒，加速度：30米/平方秒

? 掃描范圍：400mm x 400mm

? X軸和Y軸的精度：+/-0.1微米

? Z軸調(diào)焦行程：100mm

? 工作臺(tái)：標(biāo)準(zhǔn)、托盤、真空吸附、定制等可選

? 樣品槽尺寸：580mm x 780mm x 110mm (W x D x H)

6.3 Ksi Vision測試分析軟件單元

? 掃描模式：包含點(diǎn)波形(A-Scan)、縱剖掃描(B-Scan)、橫剖掃描(C-Scan)、斜剖掃描（D-Scan）、等間隔多層橫剖掃描(X-Scan)、自定義多層橫剖掃描、透射掃描、3D等掃描模式等；

? 軟件可以實(shí)時(shí)記錄X軸的加減速曲線；

? 幾何測量功能：能對C掃描圖像進(jìn)行精確X-Y測量，Z方向由時(shí)間座標(biāo)顯示；

? 面積測量功能：要求能對分層缺陷面積進(jìn)行測量，并計(jì)算出在任意面積下缺陷所占的面積百分比；

? 二維圖像處理功能:

(a)可對圖像進(jìn)行視頻增強(qiáng)、邊界強(qiáng)化、輪廓凸現(xiàn)、對比度增強(qiáng)、圖像反轉(zhuǎn)等基本圖像處理方式；

(b)圖像著色：能通過灰度、固定色、彩虹色等模式對圖像進(jìn)行著色；

(c)對檢測圖像具有注釋功能；

? 三維超聲CT成像軟件功能：

(a)可對被檢工件作三維超聲CT成像；

(b)可對圖像任意縮放、旋轉(zhuǎn)，還可對三維圖像進(jìn)行切割。

? 系統(tǒng)自我保護(hù)功能：

（a）開機(jī)自檢功能、假如有異常，會(huì)報(bào)故障信息提示框；

（b）具有Z軸對焦限位保護(hù)功能，能避免換能器由于誤操作與樣品發(fā)生撞擊；

（c）換能器上同時(shí)具有物理保護(hù)角，能防止探頭傳感器部分與樣品直接碰撞。