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松盛光電精密激光焊錫比烙鐵焊更適合焊接IGBT模塊
閱讀：381 發(fā)布時間：2021-3-12IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于其節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定等特點，根據(jù)其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用于消費電子領(lǐng)域，中壓GBT模塊用于家電和新能源汽車領(lǐng)域；高壓GBT模塊用于智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。
IGBT模塊
烙鐵IGBT封裝焊錫的不足
現(xiàn)有的IGBT模塊封裝焊錫結(jié)構(gòu)主要采用兩種方式：一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂配合散熱器進行安裝。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級，具有通用性強、可拆卸互換、驅(qū)動設(shè)計簡單等特點。這降低了對應(yīng)用程序和開發(fā)級別的要求，但存在以下問題：
烙鐵IGBT封裝焊錫的不足
激光IGBT焊錫優(yōu)勢
針對IGBT制造過程中的難點，松盛光電作為激光錫焊模組廠家，將激光自動焊錫技術(shù)與烙鐵自動焊錫技術(shù)進行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中，激光束可以精確到幾毫米，焊錫精度高，熱量對周圍區(qū)域影響小，適用于無擠壓的IGBT焊錫。
激光焊錫是實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成；搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：
激光IGBT焊錫優(yōu)勢