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松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用
閱讀:602 發(fā)布時(shí)間:2020-9-25自20世紀(jì)60年代起,激光技術(shù)完成了發(fā)展,激光焊接應(yīng)用已普遍,涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,形成了十幾種應(yīng)用工藝,因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng),重復(fù)操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等,尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。
隨著智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場(chǎng)比重不斷上升,2018年FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元,中國(guó)地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計(jì)超過(guò)360億元,預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到1100億元和410億元。
FPC軟板是一種結(jié)構(gòu)的柔性電路板,一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等,主要用于和其他電路板的連接。
FPC軟板的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類型:
1.計(jì)算機(jī):磁盤驅(qū)動(dòng)器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機(jī)等
2.汽車:控制儀表板、排氣罩控制器、防護(hù)板電路、斷路開(kāi)關(guān)系統(tǒng)等
3.消費(fèi)類電子:照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、錄像機(jī)、微型收音機(jī)、VCD/DVD、計(jì)算器等
4.工業(yè)控制裝置:激光測(cè)控儀、傳感器、復(fù)印機(jī)、電子衡器等
5.醫(yī)療器械:*、電振發(fā)生器、內(nèi)窺鏡、超聲波探測(cè)頭等
6.儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計(jì)測(cè)器、紅外線分析儀等
7.軍事、航天航空:人造衛(wèi)星、監(jiān)測(cè)儀表、等離子體顯示儀、雷達(dá)系統(tǒng)、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無(wú)線電通訊控制裝置等
FPC軟板的發(fā)展特點(diǎn):
電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢(shì),F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展的PCB品種,智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn),而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn),激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)可靠的加工保障。
FPC軟板的焊接工藝:
傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程,兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料,經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后,經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程,如圖所示,F(xiàn)整個(gè)分段式過(guò)程分別為:T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。
FPC軟板錫焊過(guò)程
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進(jìn),環(huán)保概念日益重視,焊接無(wú)鉛化的推行必將成為大勢(shì)所趨,但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊接課題,使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式,容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的局部加熱方式可有效的改善這些問(wèn)題。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)采用無(wú)接觸焊接方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到部位進(jìn)行焊接。
松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過(guò)多年焊接工藝摸索,自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
1.采用非接觸式焊接,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小。
2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配),可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位,保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率。
5.激光,CCD,測(cè)溫,指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊接的焊點(diǎn)直徑小達(dá)0.2mm,單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接,應(yīng)用更廣泛。