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詳細(xì)介紹
磊晶片測量
由于光電組件在電訊和顯示技術(shù)領(lǐng)域的的用途不斷擴(kuò)展，外延技術(shù)成為組件生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。外延是指在單晶基片表面上沉積非常薄的半導(dǎo)體物質(zhì)層的過程。每個晶體層稱為外延層。
計量
表面粗糙度
對于客戶和供應(yīng)商而言，表面紋理是確定外延半導(dǎo)體質(zhì)量的極其重要的參數(shù)。對于目前的驅(qū)動器而言，因為要在硅片上印刷的電路越來越小，所以粗糙度容差范圍變得更窄。磊晶片的表面粗糙度規(guī)定為納米級，所以這需要使用噪音非常低且分辨率高的系統(tǒng)來測量磊晶片。
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