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詳細介紹
產(chǎn)品描述
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品所有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
儀器特點： ※避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度 ※一款行業(yè)認可的堅固易用且價格合理的手持式測厚儀，通過厚度測量分揀銅箔薄片 ※非破壞性檢測 - 新型CMI95M配有超軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷 ※經(jīng)久耐用，操作簡單 ※出廠前校準，無需標準片 ※低電量提醒 ※CE認證 
配置包括：CMI 95M、集成探頭、一個9V電池、保護套/皮帶夾、快速入門指南、1年保修
對于金屬鍍層測厚的解決方案、相關(guān)配件及耗材，牛津儀器提供范圍的優(yōu)質(zhì)售前售后服務(wù)與技術(shù)支持。
Microresistance Microresistance Microresistance CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760 Technique Microresistance Eddy current Copper Foil ? ? X ? ? Copper Laminate ? ? X ? ? Copper - Surface X ? X ? ? Copper - Fine Line X ? X ? ? Copper Thru-hole X X ? X Optional Temperature Compensation X ? ? X ? (ETP Probe) Replacement Probe Tip N/A ? X ? ? (SRP-4 Probe) Unit Selection oz or μm mil or μm mil or μm mil or μm mil or μm Replacement Probe Tip ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% Unit Selection 0.5 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil Thickness Range 8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 μmElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 μm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 μm0.08-4.0 mil
2-102 umElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 μm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 μmSurface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 μm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 μm
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