產品描述

CMI243測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度是集測量精確、價格合理、質量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。CMI243是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層一即使在小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術，CMI243手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。為了讓客戶能以低成本購買，CMI243免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。牛津儀器公司提供可靠的高品質產品，并擁有快速響應的客戶服務團隊。更為*的是，這款側厚儀可享一年保修期。

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的“升離效應“導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將新的基于相位的電渦流技術應用到CMI243,使其達到了土1%以內(對比標準片)的準確度和以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的特別應用，將0.3%底材效應*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

	*的ECP-M探頭 ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎮(zhèn)。 更小的探針為小的、形狀特殊的或表面精的零件提供了便捷的測量。
	基本配置包括: ECP-M探頭及拆除指南 校準用鐵上鍍鋅標準片組 可單獨選購SMTP-1(磁感應探頭)

技術參數(shù)
準確度	相對標準片土1%
精確度	0.3%
分辨率	0.01mils (0.1u m)
*小凸面半徑	0.045"（1.143mm）
*小凹面半徑	0.135"（3.429mm）
工作高度	4.0"（10.16cm）
*小測量面積（直徑d）	0.090"（2.086mm）
*小底材厚度（mils）	12(0.3mm)
電渦流	遵循DIN50984,BS5411Part 3,ISO 2360,ISO 21968草案，ASTM B499,及ASTM E376
存儲	26,500 條存儲讀數(shù)
尺寸	5 7/8"(長)x 3 1/8"(寬) x 13/16"(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量	9 oz (0.26 kg) 包括電池
單位	通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
顯示屏	三位數(shù)LCD液晶顯示，字體1/2英寸(1.27厘米) 高
電池	9伏堿性電池
電池壽命	65小時連續(xù)使用

關于我們/About Us 

篤摯儀器（上海）有限公司以“優(yōu)質成就價值——Focus On Better Quality"為宗旨，專注于計量檢測和材料分析設備的研究、引進與推廣，公司以深厚的工程技術背景和高效率的資源整合幫助企業(yè)在原始設計、開發(fā)周期、產品質量、在役檢測等各方面顯著提升效率和可靠性。