BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。

產(chǎn)品描述

BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式，只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。

主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66要求。長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。 所有設(shè)置配置頁(yè)。*多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）、機(jī)載文件預(yù)覽。

	檢測(cè)模式特點(diǎn)
	信號(hào)質(zhì)量 增強(qiáng)了對(duì)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測(cè)能力 OEM友好：新的用于工藝開(kāi)發(fā)的頻率跟蹤工具 滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置 輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測(cè) 優(yōu)化的用戶界面，簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)程序 見(jiàn)證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能和精確程度 探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）

儀器備有兩種型號(hào)，靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

應(yīng)用	建議使用的方式
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘	一發(fā)一收（射頻或脈沖）
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發(fā)一收（掃頻）
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘	MIA（機(jī)械阻抗分析）
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域	MIA（機(jī)械阻抗分析）
復(fù)合材料分層的一般探測(cè)	諧振
金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè)	諧振

技術(shù)規(guī)格
一般規(guī)格	外型尺寸 （寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池
	標(biāo)準(zhǔn)或指令	美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國(guó)）、IC（加拿大）、RoHS（中國(guó)）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國(guó)）
	電源要求	AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。
環(huán)境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲(chǔ)溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評(píng)級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。
電池	電池類型	單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。
	電池供電時(shí)間	8到9小時(shí)
顯示屏	尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
顯示器	類型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
顯示	模式	正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。
	柵格和顯示工具	5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖）

標(biāo)準(zhǔn)套裝件

BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：

型號(hào)：基本型和多模式型（M）。

電源線：備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線（用于DC適配器）。

鍵區(qū)和說(shuō)明標(biāo)簽：英文、符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。

《簡(jiǎn)易入門(mén)說(shuō)明書(shū)》打印手冊(cè)：備有多達(dá)9種語(yǔ)言版本。

所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門(mén)說(shuō)明書(shū)》、校準(zhǔn)證書(shū)、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤(pán)。

?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況，請(qǐng)您所在地的經(jīng)銷(xiāo)商。

僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。