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    日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀

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    • 日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀

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    • 型號(hào) OmniScanSX
    • 品牌 奧林巴斯/Olympus
    • 廠商性質(zhì) 其他
    • 所在地

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    更新時(shí)間:2020-08-17 17:25:37瀏覽次數(shù):328

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    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    OmniScan SX有兩種型號(hào):SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品的更為輕巧便攜的性能。

    詳細(xì)介紹

    產(chǎn)品描述


    日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀-----積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀,Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了新研制的OmniScanSX,這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器,OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器,針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作為方便,性價(jià)比高。



    新添功能如下:

    導(dǎo)出C掃描
    帶有組融合功能的新型端視圖
    交錯(cuò)功能
    分析模式下的衰減增益
    滾動(dòng)布局,方便了判讀過程
    提供更多交互式菜單,提高了訪問能力
    得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/span>
    機(jī)載復(fù)合扇掃功能
    用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤

                                                                                    

    OmniScan SX有兩種型號(hào)

    SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品特別的更為輕巧便攜的性能。OmniScan SX觸摸屏配有全屏模式選項(xiàng),使清晰度達(dá)到*大化,用戶僅需在觸摸屏上進(jìn)行簡(jiǎn)單操作,便可訪問許多菜單功能。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇,縮放,閘門調(diào)節(jié),光標(biāo)移動(dòng)以及文本和數(shù)字的輸入。以上這些特性,加上其它附加的集成功能,包括淺顯易懂的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)В附莸腟掃描和A掃描顯示更新率,和快速的脈沖重復(fù)頻率(PRF),使OmniScan SX成為一款高效的檢測(cè)工具。OmniScan SX能與Olympus數(shù)量龐大的掃查器、探頭和附件產(chǎn)品,及其專門的配備軟件NDT SetupBuilder和OmniPC*兼容。硬件和軟件產(chǎn)品的完整結(jié)合,使檢測(cè)流程從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析變得精簡(jiǎn)有效。



    工作流程:

    設(shè)置

    可以在NDT SetupBuilder中為檢測(cè)進(jìn)行設(shè)置,然后再通過SD卡或USB鑰匙,將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。
    進(jìn)行采集之前,只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作,如:設(shè)置閘門和范圍。
    由于OmniScan SX具有以下幾個(gè)特性,用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置:
    自動(dòng)探頭識(shí)別
    單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?/span>
    焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬



    校準(zhǔn)
    為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè),儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员WC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
    用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中,會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。
    所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器。
    現(xiàn)在,儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。


    采集

    在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí),OmniScan SX可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。

    采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上,用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。

    智能布局
    全屏模式,可更好地顯示缺陷
    可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理


    數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
    數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等等。在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中,視圖可被鏈接在一起,進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。無論您想在計(jì)算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析,還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。


    技術(shù)參數(shù)

    外型尺寸 (W x H x D


    267 mm × 208 mm × 94 mm (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.)


    重量

    3.4 kg7.5 lb),含電池

    存儲(chǔ)裝置


    SDHC卡,或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備
    *為了獲得**結(jié)果,建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。


    數(shù)據(jù)文件容量

    300 MB

    USB端口

    2個(gè)符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口

    音頻報(bào)警

    視頻輸出

    視頻輸出(SVGA

    編碼器

    雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)

    數(shù)字輸入

    4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V

    數(shù)字輸出

    3個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V;每個(gè)輸出*大電流為15 mA

    采集開關(guān)

    有,通過對(duì)一個(gè)數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實(shí)現(xiàn)

    電源輸出線

    5 V500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))

    步速輸入

    5 V TTL步速輸入

    顯示屏尺寸

    21.3 cm8.4 in.) (對(duì)角線)

    分辨率

    800像素 x ?600像素

    亮度

    600 cd/m2

    觀察角度

    水平: –80° 80° 垂直: –60° 80°

    顏色數(shù)量

    16百萬

    類型

    薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD

    電池類型

    智能鋰離子電池

    電池?cái)?shù)量

    1節(jié)

    電池供電時(shí)間

    正常操作條件下,至少6小時(shí)


    Omniscan SX探傷儀應(yīng)用

    用途廣泛的新型Omniscan SX儀器的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了Olympus業(yè)已齊備的創(chuàng)新型市場(chǎng)解決方案庫(kù),開發(fā)所有這些解決方案的宗旨都是簡(jiǎn)化檢測(cè)工作流程,從整體上提高生產(chǎn)效率。

    相控陣焊縫檢測(cè)

    OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。

    這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè),而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。

    腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè)

    隨著OmniScan SX的出現(xiàn),零度檢測(cè)變得更為簡(jiǎn)便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測(cè)應(yīng)用中,

    Olympus可提供探測(cè)材料中異常現(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過實(shí)地驗(yàn)證的解決方案。

    TOFD焊縫檢測(cè)

    在主要探測(cè)焊縫缺陷的應(yīng)用中,TOFD是一種簡(jiǎn)便易行、效率高的檢測(cè)方法。

    這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷(焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶),且其性價(jià)比高。

    組件檢測(cè)

    組件檢測(cè)利用超聲技術(shù),可以探測(cè)到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束,

    也可以使用線性零度聲束,因此成為完成這類單組檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)性價(jià)比高的解決方案。











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