芯明天壓電陶瓷堆棧結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

單片壓電陶瓷片內(nèi)部有很多陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部兩側(cè)印刷電極，將內(nèi)部電極引出，如左圖所示。通過將成品低壓壓電陶瓷片堆疊可形成高度更高、位移更大的壓電陶瓷堆棧。

芯明天壓電陶瓷堆棧可自由疊堆

方形與環(huán)形壓電陶瓷片的標(biāo)準(zhǔn)高度為2mm。可疊堆成更高尺寸得到更大的位移，方形大244.2μm，環(huán)形大326.7μm。

驅(qū)動控制

根據(jù)壓電陶瓷內(nèi)部陶瓷層的厚度不同，所需的驅(qū)動電壓不同，壓電陶瓷片的驅(qū)動電壓有三種：60V，150V，200V，可以滿足不同的驅(qū)動需求。

特殊環(huán)境可選

真空環(huán)境
高溫或超低溫
帶保險式（部分陶瓷片損壞不影響堆棧未損壞部分正常工作）

注意事項(xiàng)

1.不能超出參數(shù)表給定電壓范圍使用。
2.請勿刮除疊堆陶瓷側(cè)面涂層。
3.無預(yù)緊疊堆陶瓷不能承受拉力，*加載預(yù)緊力，大小為出力的十分之一。
4.疊堆陶瓷所在的環(huán)境應(yīng)該保持干燥。
5.溫度變化或負(fù)載變化會引起陶瓷內(nèi)部充電，在使用陶瓷前，建議用幾百歐姆電阻對陶瓷進(jìn)行放電。
6.防止疊堆陶瓷表面接觸導(dǎo)電或者腐蝕性物質(zhì)，可用異丙醇清理表面，避免高溫下接觸異丙醇及過度的超聲清洗。
7.紅色引線接電源的正極。未引線的壓電陶瓷片靠近圓點(diǎn)側(cè)電極面為正極。
8.避免用力拉扯引線，操作時不要以提拉的方式移動陶瓷。
9.不要用手直接接觸陶瓷樹脂，以免降低陶瓷穩(wěn)定性。
10.如果使用膠水固定陶瓷，請確保陶瓷與粘接面之間的膠水非常的薄，輕輕按壓使之固定。

光纖拉伸

光纖作為光延時器時使通過光纖的光脈沖產(chǎn)生延時，而當(dāng)光纖受拉伸時會產(chǎn)生拉伸應(yīng)變使光纖長度變化從而產(chǎn)生附加的脈沖延遲。光纖拉伸機(jī)構(gòu)是利用壓電陶瓷的伸長推動外部機(jī)械結(jié)構(gòu)間的距離，壓電陶瓷的收縮使機(jī)械結(jié)構(gòu)回彈，從而拉伸纏繞在外部機(jī)械結(jié)構(gòu)上光纖。

壓電點(diǎn)膠閥

壓電式噴射點(diǎn)膠閥是非接觸式噴射點(diǎn)膠閥，壓電陶瓷作為壓電噴射點(diǎn)膠閥的關(guān)鍵部件，通過其差分微運(yùn)動，控制噴射閥門的開與關(guān)。

優(yōu)異的點(diǎn)膠精度和工藝控制。非接觸式的點(diǎn)膠方式，消除Z軸移動從而實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率而且避免針頭碰撞工件進(jìn)而提高了良品率。芯明天配套控制可驅(qū)動10 μF負(fù)載達(dá)50μs的階躍時間。

廣泛應(yīng)用于貼裝膠、導(dǎo)電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點(diǎn)膠作業(yè)。

原位測試

原位測試（微觀力學(xué)測試+可視化監(jiān)測）：在納米尺度下對試件材料進(jìn)行力學(xué)性能測試，可兼容集成掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）、Raman光譜儀、原子力顯微鏡（AFM）、圖像控制器（CCD）、金相顯微鏡等成像設(shè)備對材料發(fā)生的微觀變形損傷進(jìn)行全程動態(tài)監(jiān)測的一種力學(xué)測試技術(shù)，深入的揭示了各類材料及其制品的微觀力學(xué)行為、損傷機(jī)理及其與載荷作用和材料性能間的相關(guān)性規(guī)律。

機(jī)翼減震

通過壓電彎曲片動態(tài)調(diào)整機(jī)翼模型剖面幾何形狀，抑制湍流發(fā)展，控制動態(tài)失速，實(shí)現(xiàn)機(jī)翼氣動增益，是一種流場主動控制的有效方法。

光纖傳感器

光纖傳感器是將來自光源的光經(jīng)過光纖送入調(diào)制器，使待測參數(shù)與進(jìn)入調(diào)制區(qū)的光相互作用，從而使光學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。其中壓電陶瓷的作用就是進(jìn)行光電的交互，可通過壓電陶瓷的形變，改變光纖間的距離，從而改變光的強(qiáng)度、波長、頻率等。

壓電鉗

超聲焊接中焊料的精密定位起著關(guān)鍵性作用，壓電鉗利用電信號控制壓電陶瓷伸長或縮短來控制鉗口的夾緊與松開，從而帶動焊錫的移動完成精密焊接。