詳細介紹
關(guān)于固定環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價格
在內(nèi)徑及外徑邊緣有1mm的非致動區(qū)域。外徑夾持區(qū)域為2~3mm。*使用Teflon或PEEK材料(足夠靈活,不影響陶瓷的運動)夾具,金屬夾持有時會過于堅硬。 另外,因為環(huán)形彎曲器不是100%平坦的,所以建議使用夾緊環(huán)。 環(huán)可以補償環(huán)彎曲片的平坦度不規(guī)則性。
遲滯:<20%環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價格
應(yīng)用
• 光束偏轉(zhuǎn) • 半導(dǎo)體技術(shù) • 主動減震 • 液位計 • 光纖掃描
供貨周期
2~3周發(fā)貨
清潔
對于陶瓷組件的清潔,我們建議使用異丙醇(丙醇)或乙醇。 使用前必須*干燥組件。
如果需要,組件可以*浸沒在溶劑中,但是對于堆棧,我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹脂的減弱。
存儲和處理
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而,在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的,因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前*干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng),例如在110℃下24小時,如果可能的話在低壓環(huán)境中。
壓電陶瓷元件易碎,必須小心處理。
防止組件相互碰撞,保持組件分離。
特別是對于高而窄的堆疊,確保不會引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請勿對預(yù)先連接的電線施加過大的力。
當(dāng)受到力或溫度變化時,請注意壓電致動器將產(chǎn)生電荷(即電壓),因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。
技術(shù)參數(shù)
型號 | 外徑OD | 內(nèi)徑ID | 高H | 驅(qū)動 | 位移 | 諧振頻率 | 靜電容量 | 剛度 | 出力 | 工作溫度[℃] | 電極 |
CMBR02 | 20 | 4 | 1.25 | 200 | ±28 | 12.8 | 2×400 | 0.57 | 16 | 150 | 絲印銀 |
CMBR03 | 20 | 4 | 1.8 | 200 | ±20 | 18.4 | 2×670 | 1.1 | 22 | 150 | 絲印銀 |
CMBR04 | 30 | 6 | 0.7 | 200 | ±108 | 3.7 | 2×470 | 0.1 | 11 | 150 | 絲印銀 |
CMBR05 | 30 | 6 | 1.25 | 200 | ±70 | 6 | 2×940 | 0.41 | 29 | 150 | 絲印銀 |
CMBR07 | 40 | 8 | 0.7 | 200 | ±185 | 1.8 | 2×800 | 0.07 | 13 | 150 | 絲印銀 |
CMBR08 | 40 | 8 | 1.25 | 200 | ±115 | 3.4 | 2×1740 | 0.34 | 39 | 150 | 絲印銀 |
注:可靜態(tài)工作在2K或4K溫度下,此溫度下動態(tài)使用,需更換引線。
焊接過程
將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實現(xiàn)優(yōu)異且時間穩(wěn)定的連接。然而,偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下,焊接可能是困難的。
這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響,如老化程度、pH值、濕度等。
為了在任何時候*避免這些問題,因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極,使用玻璃刷或鋼絲絨。
我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫,如果焊接時間太長,電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間,我們建議使用銀含量為2-4%的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加,我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時間不超過2-3秒,以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞,從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險。