♦ 鋼網(wǎng)檢測設備的必要性及重要性
  
⇒SMT 過程的不良70%
        SMT過程的檢驗是由檢查焊膏的檢驗設備，檢查配件貼裝狀態(tài)的貼裝檢驗設備，檢查錫焊狀態(tài)的錫焊檢驗設備構成。因為配件小型化(微小間距的封裝以及0603, 0402)和高密度的行業(yè)趨勢，開口部小型化及開口部的形狀缺陷導致發(fā)生很多不良，SMT過程不良的>70%是印絲過程中發(fā)生，其原因有：

       1、絲印的作業(yè)條件不符時，
       2、鋼網(wǎng)的制作不良-用我司設備可消除此原因
       3、鋼網(wǎng)使用后清洗管理不當時-用我司設備可消除此原因 
 
⇒焊接過程不良-大量的，根源性的消除 
       印刷后，為了檢查使用SPI，這是檢查印刷后涂到PCB上的焊膏，為了消除不良需要重新工作，費用也跟著增加，已經是不良狀態(tài)。為了預先防止這樣的問題，在SMT過程的的*階段檢查鋼網(wǎng)的狀態(tài)來消除原因。在印刷前過程(Pre Screen Print inspection system)大量地，根源性地消除（原材料不良）不良，提高生產效率和良品率，并且能夠節(jié)約因不良導致的費用。
 
♦ 產品開發(fā)背景                                       
 
⇒三星電子委托開發(fā)此設備
        三星電子對于SMT不良原因進行了調查，分析結果不良的70%發(fā)生在印刷部分，意識到70%的不良大部分都是鋼網(wǎng)相關的不良，對此問題的對策是：使用良好的反復性和再現(xiàn)性的測量系統(tǒng)，根據(jù)其的精密度，使得測量系統(tǒng)對鋼網(wǎng)的檢測可以根本性的消除不良。三星公司下了這樣的結論，由此特委托Leading vision公司開發(fā)了鋼網(wǎng)檢測機。 
   
⇒驗收合格使用后狀態(tài)  

        三星電子的SMT產線使用我司產品后，根源性地消除了以前的鋼網(wǎng)相關的不良，比起投入的資金，效率得到了認可，現(xiàn)在韓國及海外的SMT三星電子及合作公司都使用此檢測設備。

 

 

• 自動測量面積、位置、異物、是否有孔張力 (0.8mm±50?)；
• 在檢測設備中，重要的是反復性和再現(xiàn)性優(yōu)秀；

• Gage R&R<5.0%（實際使用時1~2%）；
• 0402(mm)、01005(inch)以下也可以檢測（可以測量到0.064mm & 0.003inch）；

• 自動教學（Teaching ）功能：AOI需要多次的教學工作，但此設備不需要；

• 每臺設備可以支持十條SMT產線的鋼網(wǎng)檢測，每條SMT生產線投入的檢測成本很低；
• 使用的檢測文檔是Gerber file；

• 不良部分數(shù)值化功能；
• 鋼網(wǎng)的管理標準化；
• 可以（SPC）過程管理；
• 檢測歷史的管理: 保存不良開口部的圖片以及檢驗結果數(shù)據(jù)；

• 生產管理追蹤（MES）接口：按照每個公司搭建；
• 使用方法簡單（上崗培訓只需要兩個小時）及軟件的遠程的控制及維修；
• 顯示不良部分的畫面；
• 根據(jù)用戶要求設定檢驗精密度功能；
• 用伺服馬達3軸（X軸、Y軸、照明軸） 

 

1、用1臺設備，可以檢測多少條SMT產線?
       一般可以檢測10條線左右。 
2、設備的培訓需要多長時間，可直接使用呢？
       產品是以用戶使用方便為主設計的，所以接受2個小時培訓后可使用。使用簡單，不是技術人員，一般的操作工也可以使用。   
3、設備故障程度?
       設計時，根據(jù)三星電子的嚴格要求，硬件大限度的簡單設計，所以幾乎不出故障，若軟件使用故障時，用遠程進行維修，已售出的產品*維修事項。

4、預計檢測時間?
      一般 12,000點(20分鐘)
      半導體  20,000點(15分鐘)
      手機   8,000點(8分鐘)