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詳細介紹
在金相實驗室，金相試樣的制備過程中，試樣的預磨、拋光研磨是多道*的程序，本機YMP-2的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的產(chǎn)品。本機是采用單片機控制的金相試樣磨拋機，磨盤100RPM-1400RPM無級調速，數(shù)碼管顯示磨盤轉速，電機為直流無刷電機，電機無需更換電刷，使用時間長，機臺烤漆無毒性, 牢固的大型支撐底盤設計確保了精密的回轉平衡度，強大的電機扭力帶來強大的動力, 帶來高效的研磨拋光體驗，主軸防漏設計, 確保了幾乎不會損壞的軸承, 超級*的設計帶來良好的使用體驗，全系列支持快速換盤系統(tǒng), 使用彈性佳,可搭配自動研磨裝置.大特點:噪音低,操作方便,外形美觀，使用安全。
本機可適應各種材料的試樣制備。該機的拋盤直徑大于國內同類產(chǎn)品。拋盤的轉速獨立操作，是金相試樣制備設備。
技術參數(shù)
磨拋盤直徑：230mm 砂紙直徑：230mm 轉速：無調速100——1400r/min 也可以四檔速300 r/min,600 r/min,900 r/min,1400 r/min電動機：直流無刷電機 兩相220v 400w外形尺寸：757x623x350mm凈重：57kg
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