參考價	面議

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外

PI覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；優(yōu)異的電氣特性；優(yōu)異的剝離強度；熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計。

詳細介紹

PI覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；優(yōu)異的電氣特性；優(yōu)異的剝離強度；熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計。

詳情

單面PI-FCCL

品類

單面PI-FCCL

產(chǎn)品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列

規(guī)格

		LGS-MP系列				LGS-HP系列
		LMP-01512	LMP-02012	LMP-02512	LMP-05012	LHP-01512	LHP-02012	LHP-02512	LHP-05012
介電層	材料	PI-M 系列				PI-H 系列
	厚度	15µm	20µm	25µm	50µm	15µm	20µm	25µm	50µm
銅箔層	材料	電解或壓延銅箔（ED/RA)				電解或壓延銅箔（ED/RA)
	厚度	12µm				12µm
備注		卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的電氣特性

優(yōu)異的剝離強度

熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計

應用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號傳輸設備

基站天線和功放

物化性能：

測試項目	單位	LGS-M	LGS-H	測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg)	℃	<300	>350	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉強度	MPa	> 180	> 250	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率	%	> 50	>40	IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度	N/mm	1.2	1.2	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)	ppm/℃	18±2	18±2	IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻	Ω	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率	Ω.cm	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性	W/(m.k)	0.28-0.30	0.28-0.30	ASTM-D5470
擊穿電壓	KV/mm	>5	>5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

雙面PI-FCCL

品類