上海聯(lián)凈MPI高頻覆銅板-上海聯(lián)凈復(fù)合材料技術(shù)有限公司

參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外

MPI高頻覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
低吸水率；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高穩(wěn)定性。
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。

詳細(xì)介紹

MPI高頻覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
低吸水率；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高穩(wěn)定性。
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。

詳情

品類

單面MPI-FCCL

雙面 MPI-FCCL

規(guī)格

		LGS-MP系列				LGD-MP系列
		LM-02512	LM-05012	LM-07512	LM-10012	LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介電層	材料	MPI-S 系列				MPI-D 系列
	厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
銅箔層	材料	電解或壓延銅箔（ED/RA)				電解或壓延銅箔（ED/RA)
	厚度	12µm				12µm
備注		卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；

低吸水率

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

DK/Df在15GHz下高穩(wěn)定性

熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)

應(yīng)用

5G基站天線和功放

5G手機(jī)

自動(dòng)駕駛車載毫米波雷達(dá)

大規(guī)模相控天線陣列

遠(yuǎn)程醫(yī)療

物化性能：

測(cè)試項(xiàng)目	單位	LGS-MP	LGD-MP	測(cè)試方法
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)	℃	<250	<250	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉強(qiáng)度	MPa	> 130	>130	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率	%	> 60	>60	IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強(qiáng)度	N/mm	1.3	1.3	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)	ppm/℃	18±2	18±2	IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻	Ω	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率	Ω.cm	>1015	>1015	IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率	%	0.010	0.010	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數(shù)/Dk	-	2.8~3.3	2.8~3.3	IPC-TM-650-2.5.5.5
介電損耗因子/Df	-	0.003~0.005	0.003~0.005	IPC-TM-650-2.5.5.5