*步觀察電路板有沒有被人為損壞， 這主要從以下幾個方面來看：
① 看是否電路板被摔過， 導(dǎo)致了板角發(fā)生變形，或是板上芯片被摔變形或摔壞的。
② 觀察芯片的插座， 看是否由于沒有工具，而被強(qiáng)制撬壞的。
③ 觀察電路板上的芯片，若是帶插座的，首先觀察芯片是否被插錯， 這主要是防止操作者自己維修電路板時(shí)將芯片的位置或方向插錯。如果沒有及時(shí)把錯誤改正，當(dāng)給電路板通電時(shí)，有可能會燒壞芯片，造成不必要的損失。
④ 如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。
電路板的維修需要的是理論上的扎實(shí)功底，工作上的仔細(xì)認(rèn)真，通過維修者的仔細(xì)觀察，有時(shí)在這一步就能判斷出發(fā)生問題的原因。
第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極管有沒有發(fā)黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時(shí)需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極管被燒糊了，他們的性能就會發(fā)生改變，在電路中就不能發(fā)揮其應(yīng)有的作用， 將會影響整個電路的正常運(yùn)行，這時(shí)必須更換新的元器件。
第三步觀察電路板上的集成電路， 比如74 系列、CPU、協(xié)處理器、AD 等等芯片， 有沒有鼓包、裂口、燒糊、發(fā)黑的情況。如果有這樣的情況發(fā)生，基本可以確定芯片已經(jīng)被燒壞，必須更換。
第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。
第五步：觀察電路板上的保險(xiǎn)(包括保險(xiǎn)管和熱敏電阻)，看保險(xiǎn)絲是否被熔斷。有時(shí)由于保險(xiǎn)絲太細(xì)，看不清楚，可以借助輔助工具-萬用表來判斷保險(xiǎn)管是否損壞。
以上四種情況的發(fā)生， 大都是由于電路中電流過大造成的后果。但是具體是什么原因造成的電流過大， 就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細(xì)分析電路板的原理圖， 然后根據(jù)所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導(dǎo)，再憑工作中積累的一些經(jīng)驗(yàn)，分析容易發(fā)生問題的地方，找出故障發(fā)生的原因。