詳細(xì)介紹
技術(shù)特點(diǎn):
1、高可靠、人性化的手套箱設(shè)計(jì)
2、真空烤箱---精準(zhǔn)的溫度控制
3、除塵系統(tǒng)---干凈密閉的焊接除塵系統(tǒng)
4、純化系統(tǒng)---可再生高度純化系統(tǒng)
5、定位系統(tǒng)---全自動(dòng)焊縫跟蹤定位系統(tǒng)
6、門(mén)控系統(tǒng)---內(nèi)箱門(mén)自動(dòng)升降控制
7、自鎖系統(tǒng)---內(nèi)外門(mén)自鎖系統(tǒng)
適用范圍:
手套箱激光封裝焊接機(jī)可在無(wú)水無(wú)氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。(滿(mǎn)GJB548B-2005檢漏指標(biāo))可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。廣泛適用于*、航天航空、行業(yè)。