隨著錫焊工藝超著精細(xì)微的變化，以傳統(tǒng)電烙鐵形式為主的錫焊工藝逐漸被非接觸激光錫焊工藝所取代，其具有適應(yīng)釬料的多樣性及靈活性特點(diǎn)，能更廣泛的滿足客戶工藝需求。設(shè)備采用50W光纖傳輸半導(dǎo)體激光器，獨(dú)立高精度XYZ電動(dòng)平臺(tái)配合DD馬達(dá)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)錫膏焊接同步進(jìn)行，高效快捷。點(diǎn)膠機(jī)自動(dòng)點(diǎn)涂錫膏，錫量精確可控，對(duì)于精細(xì)微小焊盤微錫量激光焊接更具優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品規(guī)格適應(yīng)性強(qiáng)。

設(shè)備特點(diǎn)：
  ·  激光錫焊具有高速，無(wú)殘留，穩(wěn)定性一致性好。
  ·  非接觸加工，無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生，局部加熱，熱影響區(qū)小。
  ·  四工位旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，人工上下料，全自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接一次完成。
  ·  帶視覺識(shí)別定位系統(tǒng)，拍照撲捉焊點(diǎn)，定位精度高。
  ·  焊接光斑可達(dá)微米量級(jí)，加工時(shí)間程序精確控制。