詳細(xì)介紹
設(shè)備特點(diǎn):
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產(chǎn)線對接實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動補(bǔ)償切割精度。
· 相比較于傳統(tǒng)加工模式,對于已經(jīng)做了貼片的PCB板更具優(yōu)勢。
武漢中谷聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 |
參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間:2020-07-27 10:56:29瀏覽次數(shù):905
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· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產(chǎn)線對接實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動補(bǔ)償切割精度。
· 相比較于傳統(tǒng)加工模式,對于已經(jīng)做了貼片的PCB板更具優(yōu)勢。