詳細(xì)介紹
設(shè)備特點:
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產(chǎn)線對接實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動補(bǔ)償切割精度。
· 相比較于傳統(tǒng)加工模式,對于已經(jīng)做了貼片的PCB板更具優(yōu)勢。
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參考價 | 面議 |
更新時間:2020-07-27 09:13:02瀏覽次數(shù):944
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· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產(chǎn)線對接實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動補(bǔ)償切割精度。
· 相比較于傳統(tǒng)加工模式,對于已經(jīng)做了貼片的PCB板更具優(yōu)勢。