疊層軟母排又名銅箔軟連接，伸縮節(jié)軟接，疊片式銅軟連接，軟銅排；是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚紫銅皮為原材料，將銅皮疊片壓在一起，通過(guò)高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過(guò)多道工藝工序特殊處理，做成高強(qiáng)度大電流軟連接。

一、高分子擴(kuò)散焊接合技術(shù)原理：通過(guò)物件接觸面之間的分子相互擴(kuò)散形成熔合的一種焊接工藝。可進(jìn)行金屬與金屬之間的無(wú)縫接合。高強(qiáng)度、高效率、無(wú)需添加輔料、高精度、變形量微小、無(wú)環(huán)境污染。

二、無(wú)縫焊接分類(lèi)：通電擴(kuò)散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。

三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1.不需要任何中間介質(zhì)；      2.異種金屬間的完美焊接；
3.沒(méi)有焊疤，無(wú)需二次加工；    4.高精度，變形量微小；
5.可實(shí)現(xiàn)多段、面同時(shí)接合；    6.整個(gè)面的融合，高強(qiáng)度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。

技術(shù)參數(shù)：銅箔軟連接技術(shù)參數(shù)如下：電阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；電導(dǎo)率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光潔度3.2；彎曲90度無(wú)裂紋。 　　

福能電子專(zhuān)注于“高分子擴(kuò)散焊接合”工藝的研發(fā)及拓展，熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝；為客戶(hù)提供新碩*的接合工藝的解決方案與高科技擴(kuò)散焊接合設(shè)備專(zhuān)業(yè)制造。

技術(shù)特性：高強(qiáng)度、高精度、沒(méi)有焊疤、無(wú)需輔材，系列技術(shù)工藝*，并排在業(yè)界前列。

應(yīng)用范圍：可廣泛應(yīng)用于液冷散熱、精密制造、航天、電力、電網(wǎng)、高鐵、新能源汽車(chē)，真空設(shè)備、整流設(shè)備、電氣設(shè)備、輸配電設(shè)備、軌道交通等行業(yè)。

實(shí)拍產(chǎn)品圖片：