銅箔軟連接；又叫銅帶軟連接，銅片式軟連接，軟銅排；是采用優(yōu)質(zhì)的0.05-0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過多種工序特殊處理，做成高強(qiáng)度大電流軟連接。

產(chǎn)品特性：高強(qiáng)度、高精度、沒有焊疤、無需輔材。系列技術(shù)工藝*，技術(shù)列在業(yè)界前列。

一、高分子擴(kuò)散焊接合技術(shù)原理：通過物件接觸面之間的分子相互擴(kuò)散形成熔合的一種焊接工藝。可進(jìn)行金屬與金屬之間的無縫接合。高強(qiáng)度、高效率、無需添加輔料、高精度、變形量微小、無環(huán)境污染。

二、無縫焊接性能原理：高強(qiáng)度、高精度、沒有焊疤、無需輔材。系列技術(shù)工藝*，技術(shù)列在業(yè)界前列

三、技術(shù)優(yōu)勢：
1.不需要任何中間介質(zhì)；      2.異種金屬間的完美焊接；
3.沒有焊疤，無需二次加工；    4.高精度，變形量微小；
5.可實(shí)現(xiàn)多段、面同時接合；    6.整個面的融合，高強(qiáng)度。

可廣泛應(yīng)用于液冷散熱、精密制造、航天、電力，電網(wǎng)，高鐵，新能源汽車，光學(xué)真空鍍膜，3C電子與半導(dǎo)體，運(yùn)動器械、家電以及物流傳輸系統(tǒng)和軌道交通等不同行業(yè)。

實(shí)拍產(chǎn)品圖片