速度，精度，靈活性：使用15 千瓦激光功率的ByStar Fiber 能夠精確切割 1 - 30 毫米厚的鋼材、鋁合金和不銹鋼，以及厚度在 20 毫米以下的黃銅和紫銅。由此，激光功率最多可提升 50%，板材加工商籍此進(jìn)一步優(yōu)化其生產(chǎn)過程。
 

　　
 

　　為了更好地在日益激烈的競爭環(huán)境下幫助板材加工商，如今 Bystronic 開辟了光纖激光切割新維度：15 千瓦激光功率的 ByStar Fiber。這款光纖激光切割機(jī)代表著高度精密的 Bystronic 技術(shù)、穩(wěn)定的切割過程和最高的激光功率，同時(shí)也代表著廣泛的應(yīng)用范圍。
 

　　無論是鋁合金、有色金屬還是鋼：Bystronic 切割頭都能以最大精度切割各種薄厚板材和型材
 

　　與10 千瓦激光器相比，ByStar Fiber 利用 15 千瓦的激光發(fā)生器可將切割速度平均提高 50% (使用氮?dú)膺M(jìn)行激光切割)。由此，板材加工商能從更高的生產(chǎn)率和較低的單件成本中獲益匪淺，因?yàn)槭褂?15 千瓦的新 ByStar Fiber 可以精確可靠地切割 1 至 30 毫米厚的鋼材、鋁合金和不銹鋼，以及厚度在 20 毫米以下的黃銅和紫銅。15 千瓦激光功率也可用于高達(dá) 50 毫米厚的鋼材和鋁合金的其他用途中，從而為大批量生產(chǎn)和臨時(shí)性客戶訂單塑造最大的靈活性。無論是鋁合金、有色金屬還是鋼，高效的 Bystronic 切割頭都能以最大精度切割各種薄厚板材和型材。
 

　　借助“BeamShaper”實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀切割
 

　　憑借特別的“BeamShaper”選裝準(zhǔn)備，“BeamShaper”功能針對(duì)最厚達(dá) 30 毫米的各種板材質(zhì)量實(shí)現(xiàn)整潔的切割斷面和高操作可靠性。新購買 15 千瓦的 ByStar Fiber 時(shí)就可以選擇該功能，也可以稍后加裝。“BeamShaper”可以根據(jù)更大的板材厚度和波動(dòng)的板材質(zhì)量調(diào)整激光束的形狀。對(duì)于 20 至 30 毫米的板材厚度，該功能可以提高切割斷面的質(zhì)量，并將切割速度相對(duì)于常見的 10 千瓦機(jī)器提高多達(dá) 50%。
 

　　這款高效的 Bystronic 旗艦產(chǎn)品也可借助軟件“ByVision Cutting”在 21.5 英寸觸摸屏上進(jìn)行操控。操作如同使用智能手機(jī)那樣便捷。
 

　　針對(duì)最大厚度達(dá) 30 毫米的鋼、鋁合金和不銹鋼，打造優(yōu)秀的切割質(zhì)量：“BeamShaper”尤其保障出色的切割質(zhì)量
 

　　Bystronic自動(dòng)化設(shè)備優(yōu)化材料流
 

　　廣泛的自動(dòng)化方案和智能功能即使在無人化生產(chǎn)的情況下也能保證最佳的設(shè)備利用率和過程可靠性。為了在激光切割過程中以最佳材料流獲得更高加工速度，Bystronic 為 ByStar Fiber 提供了廣泛的自動(dòng)化方案。方案包括上下料系統(tǒng)、分揀解決方案和可個(gè)性化配置的儲(chǔ)料系統(tǒng)。根據(jù)現(xiàn)有的加工環(huán)境和空間占用，可創(chuàng)建一個(gè)無縫集成的自動(dòng)化激光切割過程。
 

自動(dòng)化設(shè)備優(yōu)化材料流：合適的自動(dòng)化方案可以提高機(jī)器利用率和過程可靠性