工業(yè)技術(shù)的發(fā)展需要高精度零件作為基礎(chǔ),為了滿足市場(chǎng)需求,精密加工技術(shù)在質(zhì)和量?jī)蓚€(gè)方面都有顯著的提升。在加工精度方面,精密加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了微米、納米級(jí)的原件加工,在生產(chǎn)量方面也有大幅提升,能滿足不同形狀、不同尺寸零件的加工需求。以現(xiàn)階段的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)而言,精密加工技術(shù)加工的零件精確度要保持在1~0.1um,粗糙度保持在0.1~0.01um。目前比較常見(jiàn)的精密加工技術(shù)主要有以下幾種。
2.1精密切削技術(shù)
在數(shù)控機(jī)床切削加工中,要想保零件的加工精度,就要有效控制具、機(jī)床和工件等因素對(duì)切削的影響,機(jī)床的轉(zhuǎn)速也可精密度。采用超精細(xì)的切削進(jìn)行加工,能對(duì)工件進(jìn)行高精度定位,實(shí)現(xiàn)微進(jìn)給、微控制,從而加工精度[3]。
2.2精密研磨技術(shù)
研磨作為工件加工的后一道工序,對(duì)研磨技術(shù)有較高的要求,尤其是對(duì)表面粗糙度有較高要求的工件而言,因?yàn)檠心ゼ庸さ谋砻鏋榻K表面,所以對(duì)研磨精度有更高的要求。對(duì)集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求,表面粗糙度要小于2mm,而傳統(tǒng)的研磨技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足這種加工精度的要求,需要進(jìn)行原子級(jí)拋光才能滿足要求。為了達(dá)到加工精度的要求,各種新型研磨技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。線修整固著磨料研磨和化學(xué)機(jī)械研磨都能對(duì)原件加工有較高的精度[4]。