錫膏是什么

錫膏，英文名solder paste.是一種有色金屬合金的灰色混合物膏體，由合金焊料粉和乳化焊膏以及一些添加劑混合而成的且具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常為183度）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)及合金粉的熔化，使得被焊元器件和PCB板焊盤連接在一起，在冷卻后形成連接的焊點。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。對焊錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，在貯存時具有穩(wěn)定性。

錫膏的粘度（VISCOSITY）：

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間。

對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“mPa·S”為單位來表示；其中200000-600000mPa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600000-1200000mPa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷。

印刷錫膏粘度的檢測

印刷工藝對于錫膏粘度的要求比較高，通常要采用粘度范圍在600000-1200000mPa·S左右的錫膏，其粘度的檢測常用NDJ-8S旋轉(zhuǎn)式粘度計、錫膏粘度計、錫膏粘度測試儀進(jìn)行測定。實驗前將錫膏試樣放置于25+/-1環(huán)境下至少24小時，錫膏量應(yīng)充足，旋轉(zhuǎn)粘度計的容器。實驗時使用刮刀輕輕攪拌錫膏1-2分鐘，注意錫膏中不要進(jìn)入空氣。 然后將相應(yīng)的粘度計轉(zhuǎn)子浸入到錫膏中，測試結(jié)束記錄顯示的數(shù)據(jù)。實驗過程中錫膏溫度控制在25+/-0.25度。

錫膏粘度計、錫膏粘度測試儀技術(shù)參數(shù)

型號       NDJ-8S

測量范圍   10 ~2000000mPa·s

轉(zhuǎn)子規(guī)格 1－4號轉(zhuǎn)子 選配0號轉(zhuǎn)子可測低粘度至0.1mPa.s  

轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速（轉(zhuǎn)/分）0.3、0.6、1.5、3、6、12、30、60   

操作界面選擇 中文/英文  

讀數(shù)穩(wěn)定光標(biāo) 豎條方塊光標(biāo)滿格時顯示讀數(shù)基本穩(wěn)定  

測量精度 ±2%（牛頓液體）      

溫度精度 0.1℃  

供電電源 交流   220V±10% 50Hz±10%  

工作環(huán)境 溫度5℃~35℃，相對濕度不大于80%  

外形尺寸 370×325×280mm  

凈     重     6.8kg  

另外儀器還配備有RS232通訊口，可以與計算機(jī)進(jìn)行雙向的數(shù)據(jù)通訊也可以連接選配的微型打印機(jī)直接打印測試數(shù)據(jù)。

錫膏粘度特點

錫膏的粘度會隨著對錫膏的攪拌和溫度升降而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；而其粘度則會隨著溫度的升高而逐漸降低。這對于如何選擇不同粘度的錫膏有著非常重要的作用。