植入式錫球焊接-廣東首鐳激光科技有限公司

全自動(dòng)錫球焊接

產(chǎn)品介紹：

錫球焊接機(jī)由激光電源、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成。

本機(jī)工作原理是對(duì)待焊元件焊盤(pán)進(jìn)行拍照定位，焊接路徑及工藝參數(shù)，然后運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)將噴嘴運(yùn)行到焊盤(pán)上方，供球系統(tǒng)供應(yīng)錫球至噴嘴內(nèi)，激光束加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤(pán)上。

設(shè)備特點(diǎn)：

適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um。

錫球直徑從50um-760um，適用于高精密焊接

加熱、熔滴過(guò)程快捷，可在0.2S內(nèi)完成焊接無(wú)飛濺

自動(dòng)焊接機(jī)構(gòu)小巧，易于自動(dòng)化集成

無(wú)需助焊劑，無(wú)污染，限度保證電子器件壽命

焊接質(zhì)量穩(wěn)定，配合CCD定位及AOI檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線批量生產(chǎn)

可連接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯

全自動(dòng)錫球焊接機(jī)工作流程：

首鐳全自動(dòng)錫球焊接機(jī)主要包含四大功能：自動(dòng)上料-自動(dòng)焊接-AOI檢測(cè)-自動(dòng)下料。

自動(dòng)上料：采用自動(dòng)擺盤(pán)機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至焊接治具，CCD檢測(cè)產(chǎn)品位置，可自動(dòng)修正。產(chǎn)品確定擺放良好后運(yùn)動(dòng)至自動(dòng)焊接模塊。

自動(dòng)焊接：采用雙焊接工位+CCD掃描定位后進(jìn)行多方位焊接

AOI檢測(cè)：焊接完成后進(jìn)入檢測(cè)工站，通過(guò)高清CCD自動(dòng)掃描焊接部位，軟件自動(dòng)提示焊接NG部品，焊接完成產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)至周轉(zhuǎn)區(qū)域。

自動(dòng)下料：采用自動(dòng)擺盤(pán)機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至周轉(zhuǎn)盤(pán)，進(jìn)入下一工序。

應(yīng)用行業(yè)：

設(shè)備廣泛應(yīng)用于攝像頭模組，VCM馬達(dá)，F(xiàn)PC點(diǎn)焊，傳感器焊錫，高頻數(shù)據(jù)線，MEMS傳感器，磁盤(pán)，液晶模組，晶元，光電子等高精密電子器件焊錫

設(shè)備參數(shù)：

項(xiàng)目、型號(hào)	錫球焊接機(jī)SL-XQ100	錫絲焊接機(jī)SL-XS120	錫膏焊接機(jī)SL-XG80
激光類型	光纖	半導(dǎo)體	半導(dǎo)體
激光波長(zhǎng)	1064nm	915nm	915nm
激光功率	75W/100W	100W/120W	80W
焊錫規(guī)格	50um-760um	0.2mm-0.8mm	0.4mm-1.5mm
定位精度	±10um	±0.02mm	±0.02mm
運(yùn)動(dòng)方式	伺服驅(qū)動(dòng)，多軸聯(lián)動(dòng)
定位系統(tǒng)	工業(yè)CCD相機(jī)
供電規(guī)格	AC220 50/60HZ
供氣規(guī)格	空氣0.6MPa 氮?dú)?.4MPa	無(wú)	空氣0.6MPa