今年以來，爆發(fā)的汽車芯片短期問題持續(xù)至今，其中一個重要原因就是以電動智能汽車的加速普及為核心驅動力的車載半導體產業(yè)的快速增長。

　　隨著特斯拉的變革，汽車的電動化和智能化逐漸成為車企的共識，消費者購車時的考慮也從傳統(tǒng)的性能指標轉向以智能汽車發(fā)動機和自動駕駛為代表的智能體驗角度。隨著產業(yè)供需雙方的關注點逐漸從性能轉向智能，汽車創(chuàng)新的核心也從 "動力引擎 "發(fā)動機轉向 "計算引擎 "半導體。

　　在行業(yè)“缺芯"事件和智能化升級的趨勢下，進口替代的趨勢將加速，國產汽車半導體占2019年半導體*的27%，預計2030年將上升到40%。根據McKinsey數據，預計2025年國內汽車半導體產業(yè)規(guī)模將達到180億美元;到2030年市場規(guī)模將達到290億美元。(數據來源于網絡)

　　汽車芯片在制造過程中和實際測試前的清洗是不可少的，否則會因雜質堵塞微孔或微通道而導致產品出現缺陷或阻礙檢測。因為芯片的結構通常非常精細，所以需要使用無雜質的超純水來清洗芯片，萊特萊德工業(yè)超純水設備采用反滲透、EDI模塊及精混床工藝，確保水質符合行業(yè)標準，滿足芯片行業(yè)的用水需求，幫助加快汽車芯片的國產化進程。

　　隨著國內汽車企業(yè)滲透率的提高和國內集成電路設計制造能力的成熟，未來國產芯片在智能電動汽車領域的滲透率將迅速提高。另一方面，由于整車規(guī)范驗證的門檻較高，行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢被明顯放大。提前進入整車規(guī)范供應鏈、產品擴展性強的國內企業(yè)有望延續(xù)競爭優(yōu)勢，獲得長期發(fā)展機會。