馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

馬康MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2沾錫天平特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))

SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法

馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2