貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格：
晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
                單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍(lán)膜或者UV膜；
             寬度：210～300毫米；
             長(zhǎng)度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺(tái)盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤；或多孔金屬臺(tái)盤；或陶瓷臺(tái)盤；
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制：防靜電特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,6A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重：80公斤；

晶圓切割貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘。

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